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研發歷程
來源:公司內部資料        日期:2013-08-18        字號:              打印      轉發      收藏  

2002年

陳天蛋先生以出色的學術研究能力贏得獎學金赴加州大學攻讀材料學博士。

 

2005年10月
陳博士被美國海軍研究院聘請為材料專家。

 

2006年04月

陳博士選用5000多種不同材料、30000余種工藝及配方進行概率組合研發。

 

2007年07月 
陳天蛋博士被美國硅谷高新材料公司特聘為硅谷首席材料科學家,從事高分子復合材料研發工作。

 

2008年12月  
在硅谷的材料科學實驗室內,經歷560次材料試驗,綠色材料耐高溫技術仍以失敗告終,堅持不放棄繼續挑戰。

 

2009年07月

歷時5年,經過1000余次試驗,終于突破153項技術難關,研發出超微晶阻尼技術----UDST

 

2009年10月
海外高層次人才引進計劃邀請陳博士歸國創業成立志綠聲學研發中心,開始了將UDST技術應用產業化之路。

 

2009年10月

成立聲學設計一所、聲學設計二所及聲學研發中心。


2009年11月

由志綠聲學研究一所率先提出超微晶阻尼技術在工模電感方面的研發試驗

 

2009年12月 

陳博士運用UDST技術研發出一種生產能耗僅為石膏板十分之一的綠色節能墻板

 

2010年03月
志綠聲學研究二所對高速路聲屏障進行模態試驗和頻率響應試驗,至此,UDST技術正式進入于產業化應用。

 

2010年03月
獨家提出ASS聲學系統解決方案,提供從聲學設計、聲學產品、聲學施工及聲學驗收標準化的服務流程,成為聲學行業的領跑者。

 

2011年—2013年
志綠聲學與同濟大學聲學研究所、清華大學建筑環境監測中心、中信建筑設計研究總院等高校、科研機構形成戰略合作伙伴。

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